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OPPO将在2022未来科技大会上发布第二颗自研芯片

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  12 月 8 日消息,OPPO 今日宣布第二颗自研芯片将于 12 月 14 日在未来科技大会 2022(OPPO INNO DAY 2022)上正式发布。“芯突破”预示 OPPO 自研芯片将在关键技术上实现全新突破。

  早在 2019 年,OPPO 宣布 3 年投入 500 亿用于前沿技术研发,并于 2020 年提出 3+N+X 科技跃迁战略,其中 3 代表 OPPO 三大核心技术 —— 马里亚纳、潘塔纳尔、安第斯,分别对应 OPPO 的芯片业务、软件工程和云服务。

  OPPO 首颗自研芯片马里亚纳 MariSilicon X 于 2021 年未来科技大会上发布。作为 OPPO 首个影像专用 NPU,马里亚纳MariSilicon X 采用 6nm 制程,拥有 18 TOPS 算力,搭载于 Find X5 系列、Reno8 系列、Reno9 系列等机型。

  OPPO 创始人兼首席执行官陈明永曾表示,科技公司必须通过关键技术解决关键问题,未来会持续投入资源,用几千人的团队,去脚踏实地做自研芯片。

  据悉,2019 年 10 月 OPPO 马里亚纳自研芯片团队初步组建,目前已有数千人团队,并且仍在建设扩大中。2022 年 11 月,OPPO 副总裁、中国区总裁刘波在接受采访时透露 ,马里亚纳 MariSilicon X 出货已超过一千万,之后又进行了加单。

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